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HG-623
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产品描述
英文名:
型号:
HG-623A/B
重量比:
100/20
物态:
液态
TG:
120-130℃
导热系数:
表干时间60-120min/25℃
特征特性:
室温固化，耐热性，机电性能优良
应用工艺:
涂敷，灌封等
应用领域或产品:
电子电器元器件，复合材料等
tg (℃):
导热率λ（W/M K）:
弯曲强度（M Pa）:
介损tanδ(%):
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